包金和镀金是两种不同的金饰表面处理方法。
1. 包金（Gold-filled）是指在金属基材表面包覆一层金属薄膜的工艺。它通常使用纯度较高的黄金进行包裹，金属基材可以是铜、银、钢等。包金的金属薄膜比镀金的厚度更高，通常为1/20或1/10。这意味着金层的厚度是金属基材厚度的5%或10%。包金具有更高的金属含量，使其比镀金更耐磨、持久。
2. 镀金（Gold-plated）是将一层较薄的金层覆盖在金属基材的表面上。镀金使用的黄金纯度相对较低，一般为18K或14K。由于金层较薄，约为0.05微米至0.5微米之间，所以镀金的耐磨性较差，容易磨损和失去光泽。
总结起来，包金的金属薄膜更厚，含金量更高，耐磨性更强，而镀金的金层较薄，含金量较低，易于磨损。因此，包金的金饰比镀金的金饰更加耐用和有质感，但价格也相对较高。
