原标题:宝利翔源:普莱信打破多项垄断 硬核科技实力全国领先
近几年,半导体行业迎来飞速发展,巨大的市场需求促使全产业链产能扩展升级。这些年由于受海外疫情影响,国内封测厂商承接了更多订单,国产替代需求旺盛。据专业人士预计,未来几年,中国封测产能将持续高涨,国产设备厂商迎来前所未有的窗口期。
普莱信打破封装设备多个领域垄断
在封测产能的巨大需求面前,国内 企业不断涌现,推动了半导体设备的大幅增长。普莱信(东莞普莱信智能技术有限公司)作为一家中国本土高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装等行业提供高端装备和智能化解决方案。
在光通信封装领域,透镜(LENS)的贴装一直是行业痛点,传统的有源偶合依赖于人工,成本高,良率不可控,发展无源偶合一直是行业的诉求。普莱信智能发布的亚微米级固晶机DA403,贴装精度高,采用高精度光学多次校准,适用于8英寸及以下晶圆级封装,广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域,该设备打破国际厂商垄断,实现亚微米级固晶设备的国产替代。
在半导体封装领域,普莱信已经成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白。其8英寸/12英寸高端IC级固晶机,贴装精度较高,适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式。多颗芯片高集中度,芯片厚度较薄,已向先进封装迈进。目前,该设备已批量出货,进入行业主流的封装企业,获得富士康、富满、红光等国内外封测企业的认可。 普莱信斩获多项荣誉 彰显硬核科技实力 据宝利研究员了解,近年来,在国家政策和市场需求的带动下,普莱信以业内领先的技术水平和优质的产品为广大客户创造价值的同时,也斩获多项重磅荣誉。 1、普莱信智能当选深圳市半导体行业协会副会长单位 2022年1月,深圳市集成电路产业总结大会,深圳市半导体行业协会第七届第二次会员大会暨成立二十周年庆典活动在深圳成功举办。本次大会,作为半导体封装设备的领军企业,普莱信智能当选深圳市半导体行业协会副会长单位。
2、普莱信智能入选『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业
2021年12月,36氪正式发布“WISE 2021新经济之王”——“年度硬核企业、新势力企业”榜单。作为国产半导体封装设备的代表性企业,普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现,成功入选“年度硬核企业”。
3、普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10
2021年12月,上海报业集团|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现,荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域 科创力企业PIONEER-10。
普莱信凭借其技术团队的高新技术及产品创新优势,吸引了宝利财富等资本方的密切关注,并获得过鼎晖投资、光速中国、云启资本等知名股东战略支持。放眼未来,普莱信的高新技术发展,必将加速半导体封装设备国产化替代,也将带领众多国产半导体封装设备企业突破国际垄断局面。