vivo 官方今日宣布，新一代旗舰手机 vivo X90 系列及 Hi-Fi 无线耳机 vivo TWS 3 系列将于 11 月 22 日 19:00 发布，敬请期待。
根据此前曝光的消息，全新的 vivo X90 系列将包含 X90、X90 Pro 和 X90 Pro + 三个版本，分别将搭载天玑 9200、天玑 9200 和骁龙 8 Gen2 旗舰平台。值得一提的是，vivo X90 系列将全球首发天玑 9200 芯片。
另一款重磅新品 vivo TWS 3 系列耳机号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，支持蓝牙 5.3，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。
根据此前预热，vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps，搭载高性能 DAC 芯片，还将配备 40kHz 以上超宽频高清单元。
据 vivo 产品经理韩伯啸最新晒出的跑分成绩显示，搭载天玑 9200 的 vivo X90 安兔兔跑分达到了 1284467 分。
我们了解到，该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，其 CPU 部分采用的是“1+3+4”的八核心架构，由 1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510 组成，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，而且这也是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的 GPU，能够带来更加真实、沉浸的光影画面效果。
>>>>>>vivo X90 系列及 Hi-Fi 无线耳机新品发布会官宣 11 月 22 日举行
