虽然搭载骁龙8 Gen2的手机还在陆续上市,但关于搭载骁龙8 Gen3的消息已经开始偷跑。据了解,骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,功耗进一步降低20%。
此外,还有媒体曝光了骁龙8 Gen3工程芯片的Geekbench跑分数据,单核1930分,多核6236分,相较于A16的单核1877分,多核5447分以及骁龙8 Gen2的单核1495分,多核5007分都要高出不少。不过值得注意的是,这只是理论工程芯片跑分成绩,没有考虑温控,因此,跑出很高的分数也不足为奇。
据了解,2022年11月16日,在2022骁龙峰会上,高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端已于2022年底面市。高通骁龙8 Gen2采用1+2+2+3架构,拥有一个3.2GHz的超大核 Kryo Prime核心,还有四个2.8GHz核心和三个2.0GHz核心。按照惯例,骁龙8 Gen3会在2023年末的高通骁龙技术峰会上正式发布。
>>>>>>骁龙8 Gen3跑分曝光:将苹果A16按在地上摩擦