2月16日 联发科发布天玑7200移动平台，同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。
天玑7200采用台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心。
GPU方面，天玑7200集成Arm Mali-G610 GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。
此外，天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。
通信方面，天玑7200集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航。此外，天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。
应用方面，天玑7200最高可支持2亿 像素主摄，支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中，天玑7200的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。AI处理器APU 650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
天玑7200的特性还包括：
支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存 MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR 支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率显示 支持 AI SDR转HDR视频播放，提升多媒体应用体验 支持蓝牙LE Audio，支持双链路真无线立体声音频
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