2023年3月10日,高通官方发布消息称,骁龙移动平台新品发布会将于2023年3月17日正式召开,或将发布新一代骁龙7系芯片。
据了解,高通新一代骁龙7系芯片已现身Geekbench 5,单核得分1232分、多核4095分,性能和天玑9000、骁龙8+处于同一段位。据了解,骁龙7+在处理器架构上进行了进化,采用1颗主频2.95GHz超大核,3颗主频2.5GHz大核和4颗1.79GHz小核心,图形方面则是Adreno 730GPU。从规格来看,骁龙7+像是骁龙8+的降配版。
昨天,小米总裁卢伟冰发文称,出差回来后身体有点不适,休整了一下。最近看到大家在讨论一款新芯片7475,这是一款什么芯片?卢伟冰所说的这款7475芯片,其实就是此前所曝光的骁龙7+了。由此来看Redmi的新产品,或将首发骁龙7+。
>>>>>>高通新品发布会官宣:骁龙7+或亮相,3月17日见