今日,数码博主@数码闲聊站爆料,下周红米要开始预热了,预热的应该是Redmi K50系列正代新机。
根据此前爆料显示,Redmi K50正代系列将推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型,而对应的将分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000系列芯片。
其中天玑8100热度非常高,其参数方面采用台积电5nm制造工艺,CPU为八核心,包括四个A78、四个A55,大核心主频达到2.85GHz,GPU则是六核心的Mali-G610,与顶级旗舰天玑9000同款。
天玑9000处理器,其使用的是台积电4nm工艺,由 1 个 Cortex-X2 超大核、3 个 Cortex-A710 大核以及 4 个 Cortex-A510 小核组成,GPU 为 ARM Mali-G710。
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